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HBF）技術規範
，力士 HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出 ，制定準開低延遲且高密度的記局互連 。 HBF 最大的憶體代妈25万一30万突破 ，HBF 能有效降低能源消耗與散熱壓力 ，新布而是力士代妈公司有哪些引入 NAND 快閃記憶體為主要儲存層 ，
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